隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展,表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為電子組裝工藝的主流制氮。在SMT回流焊、波峰焊等過程中,為防止焊點氧化、提升焊接質(zhì)量,氮氣保護環(huán)境成為必要條件。制氮機作為氮氣的現(xiàn)場生成設(shè)備,正